7XB大平臺集成電路檢測金相顯微鏡是專為IT行業大面積集成電路，晶片的質量檢測而設計開發制造的，配有大移動范圍的載物臺、圖像清晰，襯度好。是針對半導體工業、硅片制造業、電子信息產業、治金工業開發的，作為高級工業顯微鏡使用。
性能特點：
超大型載物臺，樣品可以大范圍的快慢速移動，擴大檢測領域的使用范圍；
技術參數：
1、目鏡筒：雙目鏡
2、目鏡:10X（18）；
3、金相物鏡：
a、放大倍數：4X、10X、20X、40X；
b、數值孔徑(N.A):0.10、0.25、0.40、0.65；
c、有效工作距離(mm):17.912、6.544、1.05、0.736；
4、介 質:干；
5、物鏡轉換器：四孔式；
6、總放大倍率:40X-400X；
7、載物臺面積:350mm*255mm，移動范圍200*200mm；
8、粗微動調焦范圍25mm,微調轉動一圈樣品升降0.2mm,格值2um；
9、光源：鹵素燈6V20W，內藏式連續調光電源；
標準配置：
1、主機：1臺；
2、觀察鏡筒：1只；
3、10目鏡：1對；
4、物鏡：4、10、20、40X各一只；
5、鹵素燈泡：1只；
6、合格證、保修卡、說明書：1套；
選購件：
長距物鏡：50、80、100X；
數碼適配鏡、數碼相機；
目鏡：12.5X、10X分劃；

金相顯微鏡概述、使用方法及注意事項：
1、概述：金相顯微鏡是進行金屬顯微分析的主要工具。將專門制備的金屬試樣放在金相顯微鏡下進行放大和觀察，可以研究金屬組織與其成分和性能之間的關系；確定各種金屬經不同加工及熱處理后的顯微組織；鑒別金屬材料質量的優劣，如各種非金屬夾雜物在組織中的數量及分布情況，以及金屬晶粒度大小等。因此，利用金相顯微鏡來觀察金屬的內部組織與缺陷是金屬材料研究中的一種基本實驗技術。簡單地講，金相顯微鏡是利用光線的反射將不透明物件放大后進行觀察的。
2、使用方法：金相顯微鏡是一種精密光學儀器，在使用時要求細心和謹慎，嚴格按照使用規程進行操作。
① 將顯微鏡的光源插頭接在低壓（6V～8V）變壓器上，接通電源。
② 根據放大倍數，選用所需的物鏡和目鏡，分別安裝在物鏡座上和目鏡筒內，旋動物鏡轉換器，使物鏡進入光路并定位（可感覺到定位器定位）。
③ 將試樣放在樣品臺上中心，使觀察面朝下并用彈簧片壓住。
④ 轉動粗調手輪先使鏡筒上升，同時用眼觀察，使物鏡盡可能接近試樣表面（但不得與之相碰），然后反向轉動粗調手輪，使鏡筒漸漸下降以調節焦距，當視場亮度增強時，再改用微調手輪調節，直到物象清晰為止。
⑤ 適當調節孔徑光欄和視場光欄，以獲得正確質量的物象。
⑥ 如果使用油浸系物鏡，可在物鏡的前透鏡上滴一些松柏油，也可以將松柏油直接滴在試樣上，油鏡頭用后，應立即用棉花沾取二甲苯溶液擦凈，再用擦鏡紙擦干。

3、注意事項：
① 操作應細心，不能有粗暴和劇烈動作，嚴禁自行拆卸顯微鏡部件。
② 顯微鏡的鏡頭和試樣表面不能用手直接觸摸，若鏡頭中落入灰塵，可用鏡頭紙或軟毛刷輕輕擦試。
③ 顯微鏡的照明燈泡必須接在6~8V變壓器上，切勿直接插入220V電源，以免燒毀燈泡。
④ 旋轉粗調和微調手輪時，動作要慢，碰到故障應立即報告, 不能強行用力轉動，以免損壞機件。